THI系列布氏测量系统具备CCD摄像头捕捉压痕、无须肉眼观察，降低劳动强度，独立使用、任何布氏机产生的压痕均可检测，无须新购或更换原有布氏机，降低使用成本，即可实时测量（自动测压痕）、又可抓拍压痕后用切线法测量，可先存储压痕后调图测量，使得测量具有可追溯性，并可生成测试报告。