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  • 硬度计TH702显微硬度计

    硬度计TH702显微硬度计 研究领域:材料工艺和产品检验用于薄材料和细小零件的硬度,如钟表、仪器、仪表的零件,在集成电路板及通讯仪器材料特性检验,及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂、镀层的硬度。 在金属学、金相学中用来测定金属组织中组成相的硬度,借以鉴定合金相的类别和属性;在机理研究方面还用于研究晶内偏析、时效扩散、相变、合金状态图、合金化学成分不均性研究;也应用于研究难熔化

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